中国芯片走出不同于西方的路 突破极限施压。中美科技博弈九年，显示美国试图通过极限施压阻碍中国科技发展的策略并未奏效。相反，这种压力促使中国在技术上取得突破。例如，中国在芯片成熟制程产能方面持续增长，集成电路产品出口达到历史性的一万亿，同时在刻蚀、封装等关键领域实现国产化替代。
与此同时，合作为中美双方提供了共同发展的机会。目前，两国在人工智能、先进制造和量子科技等领域均处于领先地位，面临许多需要共同解决的问题。在人工智能领域，网络安全、数据治理、AI伦理及跨境风险防控是双方共同关注的话题。中国认为竞争应保持适度且良性，以促进共同发展而非零和博弈。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上首次公开演讲，提出了“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为在过去六年中成功设计并量产了381款芯片，并计划在今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片，进一步提升性能。
“韬定律”主张用“时间缩微”代替传统的“几何缩微”，旨在通过创新技术如逻辑折叠来压缩信号传播时延，提高晶体管密度。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程水平。“韬定律”涵盖从器件到系统的多层级协同优化：在器件层面优化晶体管和互连电阻及寄生电容；在电路层面利用逻辑折叠缩短关键路径走线长度；在芯片层面实现全栈软硬芯协同设计；在系统层面定义灵衢总线重构计算系统互联协议，大幅降低通信时延。
随着摩尔定律面临物理极限和经济效益挑战，全球半导体行业急需探索新的可持续发展路径。何庭波表示，“韬定律”将促进开放合作，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴共同努力，推动半导体与电子产业的发展。中国芯片走出不同于西方的路 突破极限施压！
